CT基本原理

微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

半導體產(chǎn)業(yè)是國家重點支持和鼓勵的發(fā)展方向，半導體器件封裝和內(nèi)部缺陷檢測越來越重要，而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)，可以在無損不破壞樣品的情況下，清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nèi)部結(jié)構，同時，可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息，可以三維重構整個半導體器件內(nèi)部結(jié)構，對于研發(fā)和后期加工工藝的改進、提升起到重要的指導作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領域小樣品器件，如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優(yōu)勢。

應用實例

小型電子產(chǎn)品

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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